智能卡模塊封裝技術簡介_1

發(fā)布：卡立方小編瀏覽人數(shù)：0次0更新時間：2023-03-27 15:36:04

智能卡符合IS07810、7816標準集成電路芯片卡。法國人Roland Moreno于1974年發(fā)明。經過幾十年的發(fā)展，智能卡已經進入了我們生活的各個領域。

智能卡模塊封裝技術簡介

智能卡按數(shù)據(jù)傳輸方式可分為：接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式是手機SIM卡；非接觸式智能卡最常用的形式是公交一卡通；雙界面智能卡剛剛起步，未來將主要用于金融銀行卡。

設計公司設計完成后，將其移交給芯片制造公司，芯片制造公司將其加工成晶圓(wafer)，然后將其切割成無數(shù)分離的芯片(die)，芯片和基材(1eadframe)用環(huán)氧樹脂膠水加熱固定(此工序稱為貼片工序，Die Attaching)。

然后，芯片上的焊點使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)(pad)與載帶上的第二個焊點連接(此工序稱為焊接工序，Wire Bonding)。然后，使用環(huán)氧樹脂塑料密封(EMC，epoxy molding compound)或環(huán)氧樹脂填料(UV—curing encapsulant)包裹芯片和金絲，起到保護芯片和金絲的作用(此工序稱為模封工序Molding或滴膠工序Encapsulation)，此時的產品稱為智能卡模塊。最后，對包裝后的模塊進行電性能檢測，選擇有問題的模塊(此工序稱為電性能測試工序，ElectrICal Performancetesting)。

智能卡包裝包括上述貼片工藝、焊接工藝、模具密封或滴膠工藝和電氣性能測試工藝。由于產品類型不同，接觸式產品和非接觸式產品在模封或滴膠過程中以不同的方式保護芯片和金絲。接觸式產品采用環(huán)氧樹脂填料，含有紫外線（紫外線）感光，附著在芯片和金絲表面，通過紫外線照射固化固體；非接觸式產品采用熱敏環(huán)氧樹脂材料附著在芯片和金絲表面，加熱至175'C后固化對固體起到保護作用。

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