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RFID介紹天線制造方法
低頻段天線制造技術主要采用線圈繞組法，一般超高頻、高頻天線制造方法主要采用蝕刻法、電鍍法、印刷法。
?蝕刻法
首先用金屬箔覆蓋P E T在膜上印刷耐腐蝕油墨，保護天線圖形在腐蝕過程中不被腐蝕，然后烘烤、腐蝕和清潔天線圖案。
該方法的優(yōu)點是：工藝成熟，天線生產成品率高，天線性能一致性好；
缺點是蝕刻工藝慢，導致天線生產速度慢；由于減成工藝的使用， 大部分銅箔都被蝕刻了， 因此，其成本相對較高。
?印刷法
天線圖案通過導電銀漿印刷P E T基材上， 然后烘烤固化， 天線了天線的制造過程。
該方法具有生產速度快、生產靈活、適合小批量生產的優(yōu)點。
該方法的缺點是：1 導電銀漿的導電性遠低于銅箔（ 天線1/20)天線導體損耗大，導致天線效率低于蝕刻天線；2 導電銀漿對PET基材附著力差，容易脫落，導致天線可靠性低。 最近銀價大幅上漲，導致導電銀漿成本大幅增加，削弱了其成本優(yōu)勢。
?電鍍法
首先，直接用導電銀漿或其他電鍍種子層印刷天線圖案P E T基材上，烘烤后電鍍加厚，得到成品天線。
該方法具有生產速度快、天線導體損耗少、天線性能好等優(yōu)點。
缺點是初始設備投資大，只適合大規(guī)模生產。
?真空鍍膜法
先印刷Masking印刷在PET基材上形成RFID天線的反圖案，然后用真空鍍膜鍍鋁層或銅層， 最后經(jīng)由D e - m a s k i n g形成了工藝RFID天線。
該方法具有生產速度快、成本低等優(yōu)點；
缺點是沉積膜約為2μm左右，遠低于蝕刻和電鍍1 8μm。天線的性能介于蝕刻和印刷之間。大約1臺真空涂層設備 0 0萬美元， 設備投資很大。類似于電鍍法，適合大規(guī)模生產。
有些人試圖先打印含鉑油墨P E T天線圖案成天線圖案作為種子層，然后化學鍍銅。其優(yōu)點是鉑墨比導電墨便宜。但化學鍍銅速度較慢，沉積厚度約為微米。
此外，高頻天線還有一種布線法，即漆包線(約0.25mm）超聲頭穿過超聲頭，超聲頭按設計圖案布線；在布線過程中，漆包線和PVC基材超聲連接。這種方法的天線性能好，可靠性高，即成本比蝕刻法貴。
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